华强pcb打样

一、PCB打样加工层次定义不明确

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。

二、PCB打样大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

三、PCB打样用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

四、PCB打样电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。