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通讯模块PCB

板材:Rogers 4003        
层数:8层
板厚:1.6±0.16mm         
尺寸:210mm*186mm
最小孔径:0.1mm          
最小线宽线距:3mil/3mil
孔铜平均厚度:25um       
面铜厚度:56um
表面处理:沉金           
孔到导体最小间距:8mil      
工艺特点:盘中孔,树脂塞孔,
应用领域:通讯设备
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