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板材:台光(EM-825)
层数:10层 板厚:1.6±0.16mm 尺寸:170mm*127mm 最小孔径:0.1mm 最小线宽线距:3mil/3mil 孔铜平均厚度:25um 面铜厚度:36um 表面处理:沉金 孔到导体最小间距:10mil 工艺特点:8层二阶,激光钻孔 应用领域:安防主机设备
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