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HDI盲埋孔PCB

板材:生益S1000H          
层数:10层
板厚:1.6±0.16mm          
尺寸:180mm*122mm
最小孔径:0.1mm           
最小线宽线距:3mil/3mil
孔铜平均厚度:25um        
面铜厚度:56um
表面处理:沉金            
孔到导体最小间距:8mil       
工艺特点:10层2阶HDI,盘中孔,树脂塞孔
应用领域:军工设备 

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