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金手指PCB

板材：生益S1000H

层数：4层
板厚:1.6±0.16mm
尺寸：240mm*192mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽线距：6mil/6mil
孔铜平均厚度：25um
面铜厚度：36um
表面处理：沉金
孔到导体最小间距：12mil
工艺特点：金手指
应用领域：工控设备

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产品简介

INTRODUCTION

各位大神们在设计金手指要注意什么？ 博运发PCB，在此总结几点供参考：

金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下，在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。 对金手指比较简单的判断方法：

器件的TOP和BOTTOM面都有PIN的器件；会有如下图中的U型槽。 板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。

PCB中金手指细节处理：

1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。 2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等，
如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：

6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；
可以做半手指削铜和整个手指削铜。在pci-e设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；
金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD也有好处；
建议：金手指焊盘下全削铜。