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金手指PCB

板材:生益S1000H          

层数:4层
板厚:1.6±0.16mm         
尺寸:240mm*192mm
最小孔径:0.3mm          
最小线宽线距:6mil/6mil
孔铜平均厚度:25um       
面铜厚度:36um
表面处理:沉金           
孔到导体最小间距:12mil      
工艺特点:金手指
应用领域:工控设备

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产品简介

INTRODUCTION

各位大神们在设计金手指要注意什么?  博运发PCB,在此总结几点供参考:

 

金手指是一种电气接口,PCB中常见的封装形式及PCB外形如下,在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时,第一反应就是板上有金手指。 对金手指比较简单的判断方法:

器件的TOPBOTTOM面都有PIN的器件;会有如下图中的U型槽。 板上有金手指时,需要做好金手指的细节处理。



PCB中金手指细节处理: 


1) 为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。 2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°30°等,
如果设计中没有倒角,则有问题;如下图,箭头所示为45°倒角:



6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm
可以做半手指削铜和整个手指削铜。在pci-e设计中,也有指明金手指区域的铜要全部削掉; 
金手指的阻抗会比较低,削铜(手指下挖空)可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值,同时对ESD也有好处; 
建议:金手指焊盘下全削铜。


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