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通讯模块PCB

板材:生益S1000H          
层数:6层
板厚:1.6±0.16mm          
尺寸:210mm*142mm
最小孔径:0.2mm           
最小线宽线距:4mil/4mil
孔铜平均厚度:25um        
面铜厚度:56um
表面处理:沉金            
孔到导体最小间距:10mil       
工艺特点:盘中孔,树脂塞孔
应用领域:军工设备 

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产品简介

INTRODUCTION

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