Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，
这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点？
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的
玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，
不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，
需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，
越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在
吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情
况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类
