博运发——打造高端PCB行业第一品牌

24H热线:130 669 66599

QQ: 3007963705

我们不拼价格,我们只拼价值

世上本无物美价廉,只有质优价优!

镍钯金PCB板

板材:生益S1000H          

层数:2层
板厚:1.6±0.16mm         
尺寸:140mm*125mm
最小孔径:0.3mm          
最小线宽线距:6mil/6mil
孔铜平均厚度:25um       
面铜厚度:36um
表面处理:沉金                
工艺特点:镍钯金工艺
应用领域:汽车产品

在线咨询

24h 热线

400 8520 136

产品简介

INTRODUCTION


镍钯金——ENIPIG工艺介绍及其优点 


首先简单介绍下镍钯金工艺流程 
:除油——微蚀——预浸——活化——后浸——沉镍——浸钯——浸金 

ENIPIG的优点 

一: 金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线;

二:钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象;

三:提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好; 

四:成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um; 

五:钯层厚度薄,而且很均匀; 

六:镍层是无铅的;

七:能与现有的设备配套使用; 

九:镀层与锡膏的兼容性很好。 

ENIPIG在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad . 具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求.下表是不同表面处理的性能比较: 



CopyRight © 深圳市博运发科技有限公司 版权所有 粤ICP备17020201号 网站地图
  • 友情链接:

请您留言