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板材:生益S1000H
层数:2层 板厚:1.6±0.16mm 尺寸:140mm*125mm 最小孔径:0.3mm 最小线宽线距:6mil/6mil 孔铜平均厚度:25um 面铜厚度:36um 表面处理:沉金 工艺特点:镍钯金工艺 应用领域:汽车产品
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产品简介
INTRODUCTION
ENIPIG在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad . 具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求.下表是不同表面处理的性能比较:
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