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航空主板5

产品分类:军工SMT产品

型号：H06G16112

板材：生益S1141
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：152mm*76mm

最小焊盘间距：0.15mm

最小焊盘大小：0.2mm

表面处理：沉金

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产品简介

INTRODUCTION

STM贴片厂商在选择SMT霜时，希望获得价格更低的霜，降低生产成本。但低价格的SMT锡膏未必能满足自己的生产需求。那么，SMT修补程序制造商一般有什么要求呢？

1、焊接点充满锡：这是90%以上客户的要求，加入焊锡活性合适，必须选择润湿性好的焊膏。

2、板面无残留或白化现象：对于客户的要求，很多厂商选择不清洗锡膏，如果因板材问题焊接后变白，可以通过焊接后清洗的方法解决。

3、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良情况：这些情况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商对其进行比较严格的检测控制。在生产中要保证好质量，正确选择SMT霜很重要，选择活性适宜、润湿性好的霜，再加上良好的技术配合，是避免这些不良的基本要素。

4、漏电等电气性能差：如果客户有这样的要求，尽量不要选择活性强或卤素含量高的锡膏。板材状况不好时，如果必须使用这样的焊剂，可以通过清洗来解决。

对于这些客户的要求，只有作为锡膏厂确实满足客户的需求，才能真正赢得客户的信赖