SMT助焊剂是在插件加工时，过波峰焊用的液体助焊剂，在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时，需要根据焊接产品、客户要求及设备来决定，不能盲目购买使用。下面一起来看看焊剂检测和其他一些来料检测的方法。
一、焊剂检测
1、水萃取电阻率试验：水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂（R）和中等活性松香焊剂（RMA）水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于军用SMA等高可靠性要求电路组件。
2、铜镜试验：铜镜试验是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性。例如QQ-S571中规定，对于R和RMA类焊剂，不管其水窣取电阻率试验的结果如何，它不应该有去除铜镜上涂敷铜的活性，否则即为不合格。
3、比重试验：比重试验主要测试焊剂的浓度。在波峰焊接等工艺中，焊剂的比重受其溶剂蒸发和SMA焊接量影响，一般需要在工艺过程中跟踪监测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。比重试验常采用定时取样，用比重计测量的方式进行，也可采用连接自动焊剂比重检测系统自动进行。
4、彩色试验：彩色试验可显示焊剂的化学稳定程度，以及由于曝光、加热和使用寿命等因素而导致的变质。比色计测试是试验常用方法，当测试者有丰富的经验时，可采用最简单的目测方法。
二、其他来料检测
1、黏结剂检测：黏结剂检测主要是黏性检测，应根据有关标准规定检测黏结剂把SMD结到PCB上的黏结强度，以确定其是否能保证被黏结元器件在工艺过程中受振动和热冲击不脱落，以及黏结剂是否有变质现象等。
2、清洗剂检测：清洗过程中溶剂的组成会发生变化，甚至会变成易燃的或腐蚀性的，同时会降低清洗效率，所以需要定期对其进行检测。清洗剂检测一般采用气体色谱分析（ Gas Chromatography，GC）方法进行。
