当BGA间距太小时，怎么走过孔？——盘中孔，树脂塞孔来解决！

再探讨HDI板之前，需要讲一个知识点：盘中孔。顾名思义，盘中孔就是在焊盘中打孔。这里的焊盘通常指的是BGA焊盘。

那么什么情况下，需要设计为盘中孔呢？第一种情况：BGA间距太小，无法在ＢＧＡ间做过孔时。

那么，当BGA间距小于多少时必须设计为盘中孔呢？请看下图分析：（技术来源：博运发PCB）

如图所示： A, B是BGA焊盘的中心，C是过孔的中心。（题主绘图水平太差，凑合参照）

1.  A,B焊盘的最小直径是0.25mm，即：AE=0.125mm

2.  C处过孔的最小直径是0.2mm， 即：CF=0.1mm （机械孔极限可做0.15mm，不易批量制作，此处不做讨论）

3. 过孔到焊盘的最小距离是0.2mm，即：EF=0.2mm （过孔到焊盘极限可做到0.15mm，不易批量制作，故不作讨论）

所以，AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm

通过勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出：AO=0.3mm ，AB=2AO=0.6mm（题主在卖弄初中数学……）

故：当BGA球心距小于0.6mm时，必须设计盘中孔工艺！  （技术来源：博运发PCB）