您好, 深圳市博运发科技有限公司欢迎您!
您的位置:首页 > 技术中心
新闻动态
行业新闻
特殊工艺
技术中心
联系我们

24小时客服热线

130 669 66599

给我们发电子邮件

byfpcb@163.com

当BGA间距太小时,怎么走过孔?——盘中孔,树脂塞孔来解决!
阅读次数:1340 更新时间:2019-03-08
0


再探讨HDI板之前,需要讲一个知识点:盘中孔。顾名思义,盘中孔就是在焊盘中打孔。这里的焊盘通常指的是BGA焊盘。

那么什么情况下,需要设计为盘中孔呢?第一种情况:BGA间距太小,无法在BGA间做过孔时。

那么,当BGA间距小于多少时必须设计为盘中孔呢?请看下图分析:(技术来源:博运发PCB


如图所示: A, BBGA焊盘的中心,C是过孔的中心。题主绘图水平太差,凑合参照

  1.  A,B焊盘的最小直径是0.25mm,即:AE=0.125mm

  2.  C处过孔的最小直径是0.2mm, 即:CF=0.1mm (机械孔极限可做0.15mm,不易批量制作,此处不做讨论)

  3. 过孔到焊盘的最小距离是0.2mm,即:EF=0.2mm (过孔到焊盘极限可做到0.15mm,不易批量制作,故不作讨论)

所以,AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm

通过勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出:AO=0.3mm AB=2AO=0.6mm题主在卖弄初中数学……

故:当BGA球心距小于0.6mm时,必须设计盘中孔工艺!  (技术来源:博运发PCB