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电路板散热的方式有哪些?
阅读次数:1733 更新时间:2017-12-13
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电路板散热方式:

1、高发热器件加散热器、导热板

2、通过PCB板本身散热

3、采用合理的走线设计实现散热

4、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。

5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号

晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率

晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

6、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近

印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多

个器件最好是在水平面上交错布局。

 

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