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什么是无卤素板?该板材常用有哪些型号?

发布时间:2017-12-14

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       卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,

阻燃剂多为溴化环氧树脂。照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为

无卤型覆铜板。要求均值中的卤素(ClBr)含量分别小于900 ppm,总和小于1500 ppm


      目前有较多部分的板材供应商,均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片,就我们知道的有Polyclad的PCL

-FR-226/240、Isola的DEl04TS、生益S1155/S0455型、南亚、宏仁GA-HF以及松下电工GX系列等。

       博运发pcb2002年已开始批量采用Polyclad的PCL-FR-226/240板材用于生产手机电池板,今年又开发了生益S1155基板

以及多层板的制作,另南亚的无卤板材也在试用中。目前无卤板材的使用已占我司总板材用量的20%。


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