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什么是盲孔?什么是埋孔?
阅读次数:1126 更新时间:2017-12-14
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    盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。

为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z)要恰到

好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层

的时候就先钻好孔,最後再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。


埋孔:Buried hole PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成,

必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之後还得先电镀处理,最後才能全部黏合,比原来的

通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板,来增加其他电路

层的可使用空间。



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