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什么是BGA?BGA焊盘设计的一般规则是什么?
阅读次数:1736 更新时间:2017-12-15
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什么是BGA:
 

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少。

②功能加大,引脚数目增多。  PCB板溶焊时能自我居中,易上锡。④可靠性高。 ⑤电性能好,整体成本低等特点。

BGAPCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12milBGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil

为例,一般不小于10.5milBGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。


BGA焊盘设计的一般规则:


①焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力,一般减少20%--25%

焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装,采用0.63mm直径焊盘,在焊盘之间可以安排2根导线通过,线

125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径,只能通过1根线宽为125微米的导线。

②下列公式给出了计算两焊盘间布线数,其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥(2n+1x

③通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求,才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。



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