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什么是HDI板?HDI板中的一阶,二阶是怎么定义的?

发布时间:2017-12-16

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HDIhigh Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/

线隙4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI   

盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通 埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大

都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔

又分CO2YAG紫外激光机(UV)。

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶  

2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看

镭射的次数是几次,就是几阶了。

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