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PCB板沉铜后孔无铜的原因分析

发布时间:2017-12-18

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孔无铜开路,PCB行业人士来讲并不陌生,但是如何控制?很多同事都曾多次问。切片做了一大堆,问题还是不能彻底改善,

总是反复重来,今天是这个工序产生的,明天又是那个工序产生的。其实控制并不难,只是一些人不能去坚持监督预防而已,总

是头痛医头、脚痛医脚。 

以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是: 
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。 
2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。 
3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。 
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。 
5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。 
7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。 
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善: 
1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。 
2.提高药水活性及震荡效果。 
3.改印刷网版和对位菲林. 
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移. 
5.设定计时器。 
6.增加防爆孔。减小板子受力。 
7.定期做渗透能力测试。 

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