解析PCB板的互联技术！

与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大，需要更多的孔位连接信号层，也需要

更多的信号走线通路的时候，可采用埋孔技术。然而，因为埋孔技术需要更多的程序步骤，所以线路密度的优

点是增大电路板的成本。

盲孔盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔，它们不穿过板的全部厚度。图3 为典型盲孔技术的

实例。在多基板的双面上都可以使用盲孔，盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔。

盲孔可以在板层上彼此堆叠，并且能被做得更小，这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线。

对于SMD 和连接器而言，盲孔技术格外有用，因为它们不需要大的元器件孔，只需要小的过孔将外表面与内层

相接。在非常密集且厚的多基板上，通过使用表面贴装技术可以减轻重量，也为设计者提供了充分的设计空间。

不管是哪种方式都需要综合各方面的要求，根据不同的需要进行相应的处理。