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关于PCB拼板常识

发布时间:2018-02-02

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PCB画板设计时,无论是在进行PCB打样,还是在PCB板量产的时候,PCB拼板也是一件严谨的事,这不仅牵涉到PCB线路板的质量,还能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB线路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,是pcb画板工程师PCB厂家非常注重解决的一个问题。博运发科技在此总结点滴经验和大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。
  PCB拼板工艺要求:
  1、对于不规则的PCB图纸拼板后会有间距再拼板两边角落不得有锣孔情况(至少一边不掏空)否者SMT机器的定位锤无法定位造成无法打贴片(严重会导致整批线路板报废)  

2、对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)
  PCB拼板规范及标准的主要内容:
  1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
  2、PCB拼板外形尽量接近常规图形,推荐采用2*5、3*3拼板,可根据板厚来拼板(板子越薄,拼版越小,考虑到PCB板容易断的问题)(工艺边自己确认方可);  

3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
  4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间
  5、拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁边不能有大的元器件或伸出的元器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证v-cut正常运行
  6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,加上Mark点,(是为了激光对位)孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺
  7、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
  9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
  10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

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