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什么是半孔板?半孔PCB板的生产工艺流程是什么?

发布时间:2018-03-01

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金属半孔(槽)定义,一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。在PCB行业中也叫邮票孔,是可以直接将孔边与主边进行焊接的,可以节省连接器和空间,一般在信号电路里经常出现。
半孔板生产流程它包括以下步骤:
(1)外层线路设计;(2)基板图形电镀铜;(3)基板图形电镀锡;(4)半孔处理;(5)退膜;(6)蚀刻。
如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。
这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。


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