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板材:生益S1000H
层数:6层 板厚:1.6±0.16mm 尺寸:180mm*125mm 最小孔径:0.2mm 最小线宽线距:4mil/4mil 孔铜平均厚度:25um 面铜厚度:56um 表面处理:沉金 孔到导体最小间距:10mil 工艺特点:盘中孔,树脂塞孔 应用领域:军工设备
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