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工控产品2

产品分类: 电力装置PCB
产品型号:G02B09061
层数:12层
板材:联茂(158A)
板厚:2.5+/-0.25mm
尺寸:413.00mm*142.00mm
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.1mm/0.1mm
表面处理:沉金
产品特点:最小孔铜厚25um,表铜厚1oz
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产品简介

INTRODUCTION

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMTBGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔。PCB塞孔作用是什么?

  

       (一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。

  (二)避免助焊剂残留在导通孔内;

  (三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:

  (四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;

  (五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。


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