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工控主板1

产品分类:工控SMT产品

型号:G045244

板材:联茂IT180A
板厚:1.6±0.16mm

尺寸:96mm*106mm

最小焊盘间距:0.15mm

最小焊盘大小:0.2mm
表面处理:沉金

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产品简介

INTRODUCTION

  随着人类文明的进步,人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境,减少工业污染,已越来越受到各国政府和人们的重视。SMT(表面贴装技术)生产作为电子生产的一部分,也不可避免地存在有对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究,寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径,使SMT生产向绿色环保方向发展。其中无铅焊锡的研究和ODS清洗替代技术就是其中的两个关键课题。一文将简要介绍一下这两个领域的一些发展应用现状。无铅焊锡的研究目前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn-Pb焊锡,其中铅的含量在40%左右。众所周知铅是有毒的金属,将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染,采用无铅焊锡已势在必行。

       一、 无铅焊锡的研究目标研究的无铅焊锡应该具备与Sn-Pb体系焊锡大体相同特征。具体目标如下: ① 毒性弱、对环境影响要小。②熔点应同Sn-Pb体系焊锡的熔点(183℃)接近,不应超过200℃。③成本要低,导电性好。④机械强度和耐热疲劳性要与Sn-Pb体系焊锡大体上相同。⑤焊锡的保存稳定性要好。⑥能利用设备和现行工艺条件进行安装。⑦能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。⑧焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电的可靠性。

      二、 无铅焊锡的研究现状无铅焊锡的主要成分是锡,熔点是232℃,与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系,目前以开发成的几种合金体系如表1所示。体系 焊锡组成 熔点(℃)锡-银 96.5Sn-3.5Ag 221 锡-锌 91Sn-9Zn 199 锡-铋 43Sn-57Bi 139 锡-锑 95Sn-5Sb 236-243 表1 几种无铅焊锡体系的组成和熔点 Sn-Ag系无铅焊锡的熔点为221℃,与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近,多有应用。在Sn-Ag体系中,适当加入一些铜,除了熔点有所降低外,还提高了焊接可靠性。作为Sn-Ag系无铅焊锡的最大矿物质 征,是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡。使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。作为Sn-Pb体系焊锡替代品使用,Sn-Ag系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高,另外与Sn-Pb体系焊锡比成本也较高。 Sn-Zn系无铅焊锡的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn-Pb 系焊锡优越,延展性也与Sn-Pb 体系焊锡具有相同值,另外Zn的毒性也弱(Bi
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