DIP焊接

工艺流程说明

1、 贴高温胶纸： 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵，以免影响后续生产 ；

2、 插件：参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位置，插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业，严禁插错、插漏，特别是有极性的元器件（如电解电容、二极管、三极管、IC等）极性一定不能插错，必须按规定的方向插入，否则会造成严重的后果；

3、 元件成型：根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理，以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型机、剪脚机等元件加工工具，以提高生产效率；

4、 QC检查：主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并及时纠正；

5、 波峰焊接：对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理；

6、 撕高温胶纸：把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊元件孔撕掉，方便后焊及装配；

7、 剪脚：对过长的元件引脚剪掉，元件引脚一般保留在1.0-1.5MM之间，可借助切脚机；

8、 目检：检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、漏焊、拉尖、连锡等不良现象；

9、 补锡：针对焊接不合格产品进行的维修处理；

10、后焊：是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰焊焊接，必须通过后焊手工完成的工作（如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等）；

11、测试：所有元件完成装配后需对其进行各功能测试，测试各功能是否正常，测试不通过时需进行维修后再测试处理，一般常用的测试工具有ICT、FCT等。