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DIP焊接


工艺流程说明

1、 贴高温胶纸: 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵,以免影响后续生产 ;

2、 插件:参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位置,插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业,严禁插错、插漏,特别是有极性的元器件(如电解电容、二极管、三极管、IC等)极性一定不能插错,必须按规定的方向插入,否则会造成严重的后果;

3、 元件成型:根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理,以提高插件速度,元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型机、剪脚机等元件加工工具,以提高生产效率;

4、 QC检查:主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并及时纠正;

5、 波峰焊接:对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理;

6、 撕高温胶纸:把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊元件孔撕掉,方便后焊及装配;

7、 剪脚:对过长的元件引脚剪掉,元件引脚一般保留在1.0-1.5MM之间,可借助切脚机;

8、 目检:检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、漏焊、拉尖、连锡等不良现象;

9、 补锡:针对焊接不合格产品进行的维修处理;

10、后焊:是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰焊焊接,必须通过后焊手工完成的工作(如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等);

11、测试:所有元件完成装配后需对其进行各功能测试,测试各功能是否正常,测试不通过时需进行维修后再测试处理,一般常用的测试工具有ICT、FCT等。

 


 


 


 

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