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SMT贴片


一:SMT工艺流程。

1.单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修

2.单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修

3.双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

4.双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

5.丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

6.点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。

7.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

8.固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

9.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

10.清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

11.检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

12.返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

二:我司SMT加工范围。

1.加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。

2.加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。

3.加工产品行业

(1):电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。

(2)电脑周边系列:移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。

(3)家用电器系列:迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等; 无线通讯系列:车载GPS/行车记录仪板,无线电话机主板,对讲机主板等; 主要SMT贴片加工材质及工艺有:普通电路板(硬板),柔性线路板(软板)的SMT加工,加工工艺有:锡膏工艺,红胶工艺,红胶+锡膏双工艺,其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺容易掉件问题。

三:交货周期:(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。

样板:      数量:1—50套。   :1-3天。

小批量:   数量:50—100套   :2-4天。

较大批量:数量:1000套以上  :3—6天

四:SMT实物板:



五:SMT工厂制作环境:







FOOT
超级工艺能力 层数:样板最大68层,批量24层。
HID一阶,二阶,三阶
最小线宽线距3/3mil
最小过孔0.1mm
PCB特价板 单双面:45元/款
四层板200元/款
六层板400元/款
品质保障 全部采用高品质A级军工料
100%共AOI扫描,直达率达95%
平均孔铜22um,跻身行业领先水平
极速出货 准时交货率:95%
单双面:最快12小时
四六层:最快48小时
八层以上最快72小时
逾期退款

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